供应链已向苹果送样 AirPods3 等芯片封装

3月15日消息:日前分析师郭明錤在最新预测报告中表示，新 AirPods 要到2021年第三季度才会量产。他预测，AirPods2在今年第三季度的出货量将显著减少至约300万部（去年 Q3位1200万部），主要原因可能是产品转换，即新一代 AirPods 的推出。

现在据供应链消息，供应链环旭电子已向苹果送样 AirPods3/AirTags 等芯片封装。环旭电子为日月光集团旗下环隆电气控股子公司，日月光集团为全球规模最大之芯片封测公司。此前有多方消息称苹果会在3月23日发布新品，但目前苹果方面仍未官宣有关发布会的内容。苹果或将此次发布会上推出 AirTags 蓝牙追踪器、新款 iPad Pro、Apple TV、AirPods3等产品，届时 iOS14.5正式版也会推送升级。

图片来自 gizmochina

此前AirPods3渲染图已被曝光，新款 AirPods3在外观设计方面融入了 AirPodsPro 的设计语言，看起来会更加紧凑小巧。AirPods3采用半入耳式的设计，但有消息称主动降噪效果会被保留，只是缺乏入耳式的耳塞加持，其降噪效果相比 AirPodsPro 将有一个明显的缩减，但是佩戴舒适度会更高，耳压也会减小。